PCB·전자조립 업체를 공정·품질 조건으로 찾아보세요
PCB·전자조립은 표면실장(SMT) 및 삽입실장(DIP/THT) 공정을 통해 인쇄회로기판에 전자부품을 정밀하게 탑재·납땜하는 공정입니다. 완성도는 솔더 페이스트 인쇄 정밀도, 리플로·웨이브 솔더링 프로파일 관리, AOI·X-Ray 등 검사 체계에 의해 결정됩니다.
PCB·전자조립은 표면실장(SMT) 및 삽입실장(DIP/THT) 공정을 통해 인쇄회로기판에 전자부품을 정밀하게 탑재·납땜하는 공정입니다. 완성도는 솔더 페이스트 인쇄 정밀도, 리플로·웨이브 솔더링 프로파일 관리, AOI·X-Ray 등 검사 체계에 의해 결정됩니다.
SMT 라인에서는 스크린 프린터로 솔더 페이스트를 도포한 뒤 칩마운터(고속·다기능 마운터)로 수동·능동 소자를 배치하고, 리플로 오븐에서 열 프로파일에 따라 납땜합니다. DIP(삽입실장) 부품은 별도 웨이브 솔더 또는 선택적 납땜(Selective Soldering)으로 처리하며, 혼재(Mixed) 기판은 두 공정이 순차적으로 진행됩니다. 솔더링 후에는 AOI(자동광학검사), ICT(회로시험), FCT(기능시험), 필요 시 X-Ray 검사로 불량을 선별하고, 고신뢰성 제품은 컨포멀 코팅 또는 포팅 처리를 추가합니다. 최종 완성된 PCBA는 정전기(ESD) 방지 포장재에 담아 출하하여 이후 기계·장비 조립 공정으로 납품됩니다.
※ 업체 정보는 등록·검증을 마친 실제 업체만 노출됩니다.
일반적으로 DIP 공정은 삽입·납땜 자동화율이 낮아 인건비 비중이 크고, 부품 자체도 SMD 대비 고가인 경우가 많습니다. 반면 SMT는 고속 마운터 라인 설비 투자가 크지만 대량 생산에서는 단가가 낮아집니다. 혼재(SMT+DIP) 기판은 두 공정이 모두 필요해 셋업 비용이 올라가므로, 설계 단계에서 THT 부품 최소화를 검토하는 것이 원가 절감에 유리합니다.
Class 3는 항공·의료·군용 등 고신뢰성 용도에 적용하며, 검사 기준이 Class 2보다 엄격하고 전수 검사 항목이 늘어납니다. 업체에 따라 전담 라인 분리 운영 또는 별도 자격 취득 인력 투입이 필요해, 통상 Class 2 대비 20~40% 이상 원가 상승과 샘플 승인 기간 연장(초도 3~6주 추가)을 고려해야 합니다. 발주 전 업체의 Class 3 생산 이력과 고객 감사(Audit) 허용 여부를 반드시 확인하세요.
부품 단가를 직접 협상할 수 있어 재료비 절감이 가능하지만, 부품 불량·단종·공급 지연에 따른 생산 차질 책임이 발주처로 이전됩니다. 또한 업체가 Turnkey 방식보다 재고 관리·불량 추적 서비스를 축소하는 경우가 많으므로, 초도 생산이나 소량 다품종 기판은 Turnkey 또는 Partial Turnkey를 선택해 업체에 책임을 일원화하는 방식이 리스크 관리에 유리합니다.