표면처리·도금은 금속·플라스틱 소재에 내식성, 내마모성, 전기전도성, 미관을 부여하는 후처리 공정으로, 최종 제품의 수명과 신뢰성을 결정합니다. 도금 두께 편차, 밀착강도, 유해물질 규제 준수 여부가 업체 선정의 핵심 판단 기준입니다.
표면처리·도금 공정은 크게 전기도금(니켈·크롬·아연·금·은·동 등), 무전해도금(Ni-P, Cu), 아노다이징(알루미늄 양극산화), 화성처리(인산염·크로메이트), 분체도장, PVD/CVD 코팅으로 분류됩니다. 전처리(탈지→산세→활성화) 품질이 최종 밀착강도를 좌우하므로, 전처리 라인과 수세 단계 관리 수준이 업체 역량 평가의 출발점입니다. 도금 두께는 요구 규격(예: Ni 5~10 µm, Cr 0.2~0.5 µm)을 XRF 또는 단면 SEM으로 정기 측정해야 하며, 복잡한 형상의 내면·오목부는 전류 분포 불균일로 두께 편차가 커질 수 있어 지그 설계와 첨가제 관리가 중요합니다. 아노다이징은 산화피막 두께(Type II 일반 5~25 µm, Type III 경질 25~125 µm)와 봉공처리(실링) 완료 여부가 내식·내마모 성능을 결정합니다.
※ 업체 정보는 등록·검증을 마친 실제 업체만 노출됩니다.
무전해 니켈도금(Electroless Ni-P)은 외부 전류 없이 화학환원 반응으로 도금되므로 복잡한 형상·홀 내부·오목부에도 두께 균일성이 뛰어납니다. 인(P) 함량에 따라 내식성(고P 10~12%)과 경도(저P 1~4%, 열처리 후 HV900 이상)를 조절할 수 있어 정밀부품·밸브·금형 코어에 적합합니다. 반면 전기 니켈도금은 생산성과 광택 조절이 유리하나 복잡 형상에서 두께 편차가 커질 수 있으므로, 치수 정밀도가 중요한 부품이라면 무전해 도금을 우선 검토하십시오.
아노다이징 산화피막은 모재 표면을 안쪽(약 50%)과 바깥쪽(약 50%)으로 성장시키므로, Type II(일반) 기준 편면 약 절반 두께만큼 외형 치수가 증가합니다. 예를 들어 10 µm 아노다이징이면 편면 +5 µm 외경 증가가 발생합니다. 정밀 끼워맞춤 부위(H7/h6 등)는 아노다이징 두께를 고려해 가공 단계에서 여유를 빼두어야 하며, 나사부·핀 홀은 마스킹 또는 탭 가공을 후처리로 배치하는 것이 일반적입니다. 발주 전 도면에 '아노다이징 후 치수 기준' 여부를 명확히 표기하세요.
고강도강(인장강도 1,000 MPa 이상, 경도 HRC 32 이상)에 전기도금을 적용하면 산세 및 도금 과정에서 수소가 침투해 지연파괴(수소취성)를 유발할 수 있습니다. 방지를 위해 도금 직후 4시간 이내에 베이킹(Baking) 처리(190~220 °C, 최소 8~24시간)를 실시해 수소를 방출시켜야 합니다. AMS 2750·ASTM B242 등 관련 규격을 참고하며, 발주 시 '베이킹 처리 포함' 조건을 명시하고 시간·온도 기록지를 납품 서류에 포함시키도록 요구하십시오.